Radiant PiezoMEMS薄膜壓電分析儀將數字、模擬和通信電路功能與已有的精密Multiferroic非線(xiàn)性材料測試儀相結合，所有這些功能都由Radiant的Vision可編程測試環(huán)境進(jìn)行監測。壓電MEMS分析儀不僅測量商用產(chǎn)品的致動(dòng)器和傳感器元件的壓電特性，還將與產(chǎn)品的電子邏輯進(jìn)行通信，與嵌入式微處理器進(jìn)行通信，提供異步電壓和脈沖，并測量傳感器頻率。

EddyCus® map 2530RM電阻率測試儀在非接觸模式下自動(dòng)測量大型樣品的薄層電阻，最大可達300×300平方毫米（12×12英寸）。在手動(dòng)樣品定位時(shí)，該設備會(huì )自動(dòng)測量并顯示整個(gè)樣品區域的薄層電阻的準確映射。測量設置允許輕松靈活地在低于 1 分鐘的快速測量時(shí)間或超過(guò) 10,000 個(gè)測量點(diǎn)的高空間測量分辨率之間進(jìn)行選擇。

EddyCus map C2C全自動(dòng)電阻率成像系統用于晶圓襯底或外延片的全面積表征，以確保半導體行業(yè)的工藝可靠性和質(zhì)量保證。該系統配備了兩個(gè)在傳輸模式下工作的非接觸式渦流傳感器。這允許非常詳細地顯示基底材料或導電涂層的均勻性。該系統能夠測量薄膜的薄層電阻或金屬膜厚度以及晶圓襯底的電阻率。

EddyCus TF lab 2020電阻率測量?jì)x可以對導電薄膜進(jìn)行手動(dòng)單點(diǎn)測量，并以非接觸模式對薄金屬層進(jìn)行層厚測量。這個(gè)緊湊的臺式設備是快速和準確測量200 x 200 mm²（8 x 8英寸）以下樣品的理想選擇。除了測量導電薄層外，還可以分析摻雜的晶圓和導電聚合物。

四探針面電阻測量?jì)xSD-800采用四探針接觸式原理，用于測量導電膜層的面電阻，探針直徑大，針頭光滑，能伸縮，不易 劃傷膜層。儀器有多個(gè)量程范圍可自動(dòng)選擇，以Ohm/sq或Siemens/sq顯示數據，校準數據和測量結果 自動(dòng)存儲。

非接觸式面電阻測試儀Statometer G采用感應式測量原理，無(wú)探針接觸導電膜層，既可測量表面導電也可測量表面不導電的導電玻璃和導電膜層，是目前Low-E鍍膜生產(chǎn)普遍選用的優(yōu)質(zhì)選擇。